Attrezzatura RTP automatica

Attrezzatura RTP automatica

L'apparecchiatura RTP automatica compatibile con wafer da 8-12 pollici, caratterizzata da design a cavità singola/doppia e progettata specificamente per la produzione di massa. Integrando robot e altri componenti, consente il caricamento, la ricottura e il raffreddamento dei wafer completamente automatizzati. Può interfacciarsi con i sistemi di gestione della produzione e supportare diversi processi per un singolo contenitore di wafer.
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Descrizione

Panoramica del prodotto

 

L'apparecchiatura RTP automatica compatibile con wafer da 8-12 pollici, caratterizzata da design a cavità singola/doppia-e progettata specificamente per la produzione di massa. Integrando robot e altri componenti, consente il caricamento, la ricottura e il raffreddamento dei wafer completamente automatizzati. Può interfacciarsi con i sistemi di gestione della produzione e supportare diversi processi per un singolo contenitore di wafer. Con un controllo preciso della temperatura e un funzionamento stabile (tasso di rottura del wafer inferiore o uguale a 1/10000), include molteplici protezioni di sicurezza ed è adatto per processi di ricottura ad alta precisione nei semiconduttori e in altri campi.

 

Caratteristiche

 

Disponiamo di opzioni di attrezzatura che coprono diverse larghezze e conteggi di camere, tutte offrendo prestazioni costanti in tutti i parametri chiave.

Funziona sia con le configurazioni Open Cassette che SMIF, gestendo automaticamente l'intero processo-dalla mappatura e allineamento al trasferimento del wafer, ricottura e raffreddamento.

Il software ti consente di scegliere ricette preimpostate su misura per i singoli wafer nella stessa cassetta, mantenendoti aggiornato sullo stato dell'elaborazione-in tempo reale.

Questo sistema completamente automatizzato si integra perfettamente con l'infrastruttura EAP/MES esistente per un coordinamento più fluido del flusso di lavoro.

Durante l'installazione e il debug, i nostri-tecnici post-vendita saranno sul-luogo per fornire assistenza pratica-e risolvere eventuali problemi che si presentano.

 

Vantaggi

 

  1. Utilizzando doppie lampade alogene a infrarossi per il riscaldamento, abbinate al rapido raffreddamento ad azoto, il sistema vanta una circolazione termica efficiente e stabile.
  2. Un design dedicato del raggruppamento delle lampade garantisce una temperatura più uniforme in tutta l'area di lavorazione.
  3. Un-algoritmo di controllo PID integrato consente la regolazione-in tempo reale della potenza della lampada, mantenendo un controllo preciso della temperatura durante tutto il processo.
  4. La gestione dell'accesso utente a tre-livelli garantisce un controllo pratico e sicuro delle informazioni. L'interfaccia principale del software visualizza parametri chiave come la portata del gas, la temperatura e il livello di vuoto in tempo reale, fornendo una chiara panoramica dello stato.
  5. Il sistema salva automaticamente tutti i dati relativi al processo-per una facile tracciabilità futura.
  6. È dotato di un meccanismo completo di protezione dalle anomalie che attiva immediatamente la protezione non appena rileva un guasto, incluso surriscaldamento (camera in lega di alluminio raffreddata ad acqua-maggiore o uguale a 70 gradi), letture anomale della termocoppia, potenza di riscaldamento anomala, porta del forno sbloccata, pressione eccessiva del gas, flusso d'acqua insufficiente e perdite d'acqua.
  7. Una funzione di arresto di emergenza può essere attivata con un solo pulsante, interrompendo immediatamente tutti i processi e interrompendo la fonte di calore.

 

Parametri

 

Modello

RTP-200

RTP-300

Dimensione del wafer

8 pollici e inferiori

12 pollici e inferiori

8 pollici e inferiori

12 pollici e inferiori

Numero della camera

1

2

Caricare il numero della cassetta

2

2 o 3

Caricare la cassetta

Metodo

SMIF o cassetta aperta

Misurare

1600 mm×2450 mm×2200 mm

(W×D×H)

2100 mm×2450 mm×2200 mm

(W×D×H)

Intervallo di temperatura

RT~~800 gradi (controllato da termocoppia)

500 gradi ~1250 gradi (controllato da pirometro)

RT~~800 gradi (controllato da termocoppia)

500 gradi ~1250 gradi (controllato da pirometro)

Velocità di riscaldamento massima

150 gradi/s---Solo wafer

20 gradi/s---portante SiC

30 gradi/s---Rivestimento portante in grafite SiC

150 gradi/s---Solo wafer

20 gradi/s---portante SiC

30 gradi/s---Rivestimento portante in grafite SiC

Uniformità della temperatura

Inferiore o uguale a ±3 gradi @ Inferiore o uguale a 600 gradi

Inferiore o uguale a ±0,5% a >600 gradi

Inferiore o uguale a ±3 gradi @ Inferiore o uguale a 600 gradi

Inferiore o uguale a ±0,5% a >600 gradi

Ripetibilità della temperatura

±1 grado

±1 grado

Numero di lampade/SCR

33 pezzi / 10 set

45 pezzi / 16 set

55 pezzi / 24 set

MFC massimo

6

6

Pressione più bassa

30mTorr

30mTorr

Tasso di perdita

10 mTorr/min

10 mTorr/min

O2Percentuale

<1 ppm

<1 ppm

Automatico

OCR+Robot(doppio braccio)+Dita(Vacuum/Bernoulli)+Allineatore+Stazione di raffreddamento

WPH(Previsione)

5

Tempo di attività

>92%

Tempo medio di pulizia (MTTC)

Meno o uguale a 6 ore

Tempo medio di riparazione (MTTR)

Meno o uguale a 4 ore

Tempo medio tra i guasti (MTBF)

Maggiore o uguale a 200 ore

Wafer medi tra rotture (MWBB)

Meno o uguale a 1 su 10.000 wafer

Potenza massima/media

90/60 chilowatt (ATS-8)

100/80 chilowatt (ATS-12)

180/120 chilowatt (DTS-8)

200/160 chilowatt (DTS-12)

Voltaggio

380 V/ 60 HZ/ Trifase 5 fili

380 V/ 60 HZ/ Trifase 5 fili

Metodo di controllo

Controllo PC

Controllo PC

 

Domande frequenti

 

L'apparecchiatura RTP automatica è compatibile con wafer da 8/12 pollici? Il passaggio alla produzione fino a 12 pollici richiede la sostituzione delle apparecchiature?

Pienamente compatibile. L'incremento richiede solo la regolazione dei parametri del software; non è necessaria alcuna sostituzione delle apparecchiature, riducendo i costi.

Può integrarsi con i sistemi EAP/MES esistenti? Influirà sulla linea di produzione?

È possibile un'integrazione perfetta. Gli ingegneri forniranno il debug-in loco, migliorando l'efficienza e la coerenza della linea di produzione.

È possibile impostare processi diversi per lo stesso contenitore di wafer? L'operazione è complicata?

Supporta "più processi per botte". L'interfaccia software consente una facile selezione e impostazione, senza richiedere ulteriore formazione.

Esiste una protezione di sicurezza in caso di emergenza? Danneggerà i wafer o ferirà il personale?

Dispone di arresto di emergenza e protezione automatica del rilevamento dei rischi per salvaguardare sia i wafer che il personale.

 

Certificazione

 

◆ Certificazione di Conformità SEMI S2

product-706-917

 

Etichetta sexy: apparecchiature rtp automatiche, produttori di apparecchiature rtp automatiche in Cina, fornitori

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