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Sistema IBEIl nostro sistema IBE (Ion Beam Etching) è un'apparecchiatura per la lavorazione dei materiali ad alta-precisione progettata per il settore della micro-nanofabbricazione. Utilizza un fascio ionico focalizzato e controllabile per...Vedi più
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Sistema di modellatura del raggio inversoNice-Tech offre sistemi RIBS da 8 e 12 pollici, che combinano lo sputtering fisico (dall'IBS tradizionale) con gas reattivi per una modellazione precisa dei materiali.Vedi più
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Sistema di modellatura del fascio ionicoLeuven Instruments offre sistemi IBS da 8 pollici (IBS-8) e 12 pollici (IBS-12), entrambi basati sullo sputtering fisico: gli ioni positivi provenienti dalla sorgente ionica vengono accelerati, neutralizzati e bombardati sulla...Vedi più
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Sistema di incisione della maschera rigidaMHS 100, sviluppato da Leuven Instruments, è un sistema di incisione con maschera dura in metallo dedicato per l'industria dei circuiti integrati da 12-pollici. È costituito da camere di attacco ICP e da un modulo di trasferimento,...Vedi più
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Sistema di incisione dello strato di metallo duro-Sviluppato da Nice-Tech, MSE 100 è un sistema integrato da 12 pollici realizzato appositamente per l'incisione speciale di stack di metalli: il suo scopo principale è supportare gli scenari di produzione di dispositivi di memoria emergenti.Vedi più
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Sistema di incisione dei metalliNice-Tech offre due sistemi di incisione dei metalli per la produzione di massa-per diverse dimensioni di wafer, entrambi basati sulla tecnologia ICP e personalizzati per la lavorazione dei metalli di back{2}}IC (BEOL).Vedi più
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Sistema di attacco del silicioNice-Tech offre due sistemi di incisione del silicio dedicati per diverse dimensioni di wafer, entrambi basati sulla tecnologia ICP e personalizzati per la produzione di massa di circuiti integrati.Vedi più
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ICP Deep Si EtcherQuesto sistema ICP-DSE da 8-pollici è un incisore di produzione-di massa per l'elaborazione del silicio con-rapporto di aspetto-elevato. Integra alimentazione ICP a doppia-frequenza (2 MHz+13.56MHz), il nostro modulo brevettato di...Vedi più
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Acquaforte ICP da 8 polliciQuesto sistema di incisione ICP da 8-pollici è un dispositivo di livello-produzione di massa-per fabbriche di circuiti integrati medio/piccole e processi specializzati. Dotato di una sorgente ICP ad alta-stabilità, trasferimento di...Vedi più
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Acquaforte CCP da 6 polliciLo strumento di incisione CCP da 6-pollici per produzioni da piccole-a-medie e attività di ricerca e sviluppo. Utilizzando la tecnologia CCP, la sua camera singola genera plasma per incidere i materiali; i sottoprodotti volatili vengono...Vedi più
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Acquaforte Cu e TiL'apparecchiatura integrata di incisione Cu-Ti serie SE è interamente dedicata all'incisione a umido specializzata per imballaggi avanzati di semiconduttori, progettata per gestire wafer da 8-12 pollici senza soluzione di continuità. È...Vedi più
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RIE AcquaforteLe macchine per incisione a ioni reattivi (RIE) sono strumenti di incisione a secco-ad alte prestazioni basati sulla tecnologia di scarica a radiofrequenza. Il loro trucco principale? Abbinare il bombardamento fisico a reazioni chimiche...Vedi più
Essendo uno dei produttori e fornitori di macchine per incisione più professionali in Cina, siamo caratterizzati da prodotti di qualità e buon prezzo. Ti assicuriamo di acquistare una macchina per incisione personalizzata dalla nostra fabbrica. Per preventivo e listino prezzi, contattateci ora.

