I 10 migliori produttori di macchine per incisione in Cina

Sep 07, 2026

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Introduzione alle macchine per l'incisione

Le macchine per incisione sono apparecchiature cruciali nei processi di produzione di vari settori, in particolare nei settori dei semiconduttori, dei circuiti stampati (PCB) e dei sistemi microelettromeccanici (MEMS). Queste macchine utilizzano processi chimici o fisici per rimuovere selettivamente il materiale da un substrato, creando modelli e strutture con elevata precisione. L'attacco chimico prevede l'uso di agenti aggressivi per dissolvere il materiale, mentre l'attacco fisico, come l'attacco al plasma, utilizza particelle energetiche per eliminare il materiale. Le prestazioni delle macchine per incisione, compresa la velocità di incisione, l'uniformità e la selettività, influiscono direttamente sulla qualità e sulla produttività dei prodotti finali.

 

I 10 principali produttori di macchine per incisione in Cina

1. Nizza - Tech Co., Ltd.

Nice - Tech Co., Ltd. è un attore ben noto nel campo delle macchine per incisione in Cina. L'azienda è impegnata a fornire apparecchiature e soluzioni per semiconduttori di alta qualità. Dispone di un team di ricerca e sviluppo professionale che innova e migliora continuamente le prestazioni delle sue macchine per incisione.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Alta precisione: Le macchine per incisione Nice - Tech sono in grado di raggiungere una precisione estremamente elevata nel trasferimento del modello. Sono in grado di gestire i requisiti di incisione a linee sottili, che è fondamentale per la produzione di dispositivi semiconduttori avanzati. Ad esempio, nella produzione di circuiti integrati ad alta densità, le macchine possono incidere modelli con precisione inferiore al micron, garantendo il corretto funzionamento dei chip.
  • Uniformità: Le macchine per incisione dell'azienda sono progettate per fornire un'incisione uniforme sull'intero substrato. Ciò è ottenuto attraverso avanzati sistemi di distribuzione del gas e un controllo preciso della temperatura. L'incisione uniforme è essenziale per garantire prestazioni costanti dei prodotti finali, soprattutto nei substrati di grandi dimensioni utilizzati nella produzione di espositori.
  • Flessibilità: Le macchine Nice - Tech supportano un'ampia gamma di processi di incisione, tra cui l'incisione a umido e l'incisione a secco. Questa flessibilità consente ai clienti di scegliere il processo più adatto per le loro applicazioni specifiche, che si tratti della fabbricazione di wafer semiconduttori o della produzione di PCB.

 

Vantaggi:

 

  • Tecnologia avanzata: L'azienda investe molto in ricerca e sviluppo, restando al passo con le ultime tendenze tecnologiche del settore. Ha sviluppato tecnologie proprietarie che migliorano le prestazioni e l'affidabilità delle sue macchine per incisione.
  • Buon servizio post-vendita: Nice - Tech fornisce un servizio post-vendita completo, compresa installazione, formazione e manutenzione. Il loro team di supporto tecnico è disponibile 24 ore su 24, 7 giorni su 7 per risolvere eventuali problemi che i clienti potrebbero incontrare, garantendo il buon funzionamento dell'apparecchiatura.
  • Personalizzazione: L'azienda può personalizzare le macchine per incisione in base alle specifiche esigenze dei clienti. Questa capacità di adattare le attrezzature ai diversi processi produttivi le conferisce un vantaggio competitivo sul mercato.

 

Sito web:https://www.dmjsemi.com/

 

2. Naura Technology Group Co., Ltd.

Naura Technology Group è un produttore leader di apparecchiature per semiconduttori in Cina. Vanta una lunga storia di ricerca e sviluppo nel campo delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori. Le macchine per incisione dell'azienda sono ampiamente utilizzate nella produzione di circuiti integrati, chip di memoria e altri prodotti a semiconduttori.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Capacità di processo di fascia alta: Le macchine per incisione Naura sono in grado di gestire i processi di produzione di semiconduttori più avanzati. Ad esempio, nella produzione di dispositivi a semiconduttore da 7 nanometri e inferiori, le macchine possono ottenere un'incisione ad alto rapporto d'aspetto, che è essenziale per creare le complesse strutture 3D nei chip moderni.
  • Monitoraggio e controllo in situ: Le macchine per incisione sono dotate di sistemi di monitoraggio in situ in grado di misurare e regolare continuamente i parametri del processo di incisione. Questo monitoraggio in tempo reale garantisce la stabilità e la ripetibilità del processo di incisione, riducendo il tasso di difetti nella produzione.
  • Scalabilità: Le macchine per incisione di Naura sono progettate per essere scalabili, consentendo un facile aggiornamento ed espansione della capacità produttiva. Ciò è vantaggioso per i produttori di semiconduttori che devono adattarsi alle mutevoli richieste del mercato.

 

Vantaggi:

 

  • Forte capacità di ricerca e sviluppo: L'azienda dispone di un centro di ricerca e sviluppo su larga scala con un team di ingegneri e scienziati altamente qualificati. Conduce ricerche approfondite sulle tecnologie di produzione dei semiconduttori, che le consentono di sviluppare macchine per incisione all'avanguardia.
  • Esperienza nel settore: Con decenni di esperienza nel settore delle apparecchiature per semiconduttori, Naura ha una profonda conoscenza dei processi di produzione e dei requisiti dei produttori di semiconduttori. Questa esperienza le consente di progettare e produrre apparecchiature che soddisfano gli elevati standard del settore.
  • Riconoscimento globale: I prodotti Naura hanno ottenuto riconoscimenti a livello mondiale per la loro alta qualità e prestazioni. Vengono esportati in molti paesi e regioni, competendo con i giganti internazionali nel mercato delle apparecchiature per semiconduttori.

 

3. Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc., Cina (AMEC)

AMEC è un'azienda high-tech focalizzata sulla ricerca, sviluppo e produzione di apparecchiature per semiconduttori. Le sue macchine per incisione sono note per le loro elevate prestazioni e innovazione.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Nuova tecnologia di incisione al plasma: AMEC ha sviluppato la propria esclusiva tecnologia di incisione al plasma. Questa tecnologia può generare plasma uniforme e ad alta densità, che migliora l'efficienza e la qualità dell'attacco. Ad esempio, nell'incisione della memoria flash NAND 3D, la nuova tecnologia di incisione al plasma può ottenere risultati migliori di incisione in trincea.
  • Design a risparmio energetico: Le macchine per incisione dell'azienda sono progettate con caratteristiche di risparmio energetico. Ottimizzando i sistemi di alimentazione e controllo del flusso di gas, le macchine consumano meno energia mantenendo un funzionamento ad alte prestazioni. Ciò non solo riduce i costi di produzione, ma è anche conforme alla tendenza globale di protezione ambientale.
  • Interfaccia intuitiva: Le macchine per incisione AMEC sono dotate di un'interfaccia intuitiva che consente agli operatori di impostare e regolare facilmente i parametri di processo. L'interfaccia fornisce inoltre funzioni di monitoraggio e allarme del processo in tempo reale, migliorando la comodità e la sicurezza di funzionamento.

 

Vantaggi:

 

  • Innovazione guidata: AMEC attribuisce grande importanza all'innovazione. Investe continuamente in ricerca e sviluppo per introdurre nuove tecnologie e prodotti. Questa capacità di innovazione le consente di stare al passo con la concorrenza nel mercato in rapida evoluzione delle apparecchiature per semiconduttori.
  • Collaborazione con partner globali: L'azienda ha stabilito ampie collaborazioni con istituti di ricerca e produttori di semiconduttori globali. Attraverso queste collaborazioni, può accedere alle più recenti conoscenze del settore e alle informazioni di mercato e sviluppare congiuntamente nuovi prodotti e tecnologie.
  • Portafoglio prodotti completo: Oltre alle macchine per incisione, AMEC offre anche un'ampia gamma di altre apparecchiature per semiconduttori, come macchine per deposizione e macchine per la pulizia. Questo portafoglio completo di prodotti consente di fornire soluzioni complete ai produttori di semiconduttori.

 

4. Shenzhen Xinde Elettronica Equipment Co., Ltd.

Questa azienda si è fatta un nome nel campo delle macchine per l'incisione di PCB. È specializzata nella progettazione e produzione di apparecchiature per i processi di produzione di PCB.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Incisione ad alta velocità: Le macchine per incisione PCB di Shenzhen Xinde sono progettate per la produzione ad alta velocità. Possono incidere rapidamente schede PCB di grandi dimensioni, migliorando l'efficienza produttiva dei produttori di PCB. Ad esempio, nella produzione in serie di PCB per l'elettronica di consumo, la funzione di incisione ad alta velocità può ridurre significativamente il ciclo di produzione.
  • Sistema di riciclaggio dell'agente mordenzante: Le macchine sono dotate di un sistema di riciclaggio del mordenzante, in grado di riciclare e riutilizzare il mordenzante. Ciò non solo riduce il costo del consumo del mordenzante, ma minimizza anche l'impatto ambientale del processo di incisione riducendo lo smaltimento dei rifiuti.
  • Controllo di precisione: Le macchine per l'incisione dell'azienda possono controllare con precisione i parametri di incisione, come il tempo di incisione, la temperatura e la concentrazione dell'agente mordenzante. Questo controllo di precisione garantisce la qualità e la coerenza dei prodotti PCB, in particolare per PCB ad alta densità e con linee sottili.

 

Vantaggi:

 

  • Focus sull'industria dei PCB: Concentrandosi sull'industria dei PCB, Shenzhen Xinde ha una conoscenza approfondita dei requisiti e delle sfide specifici della produzione di PCB. Ciò gli consente di sviluppare macchine per incisione altamente personalizzate per le esigenze dei produttori di PCB.
  • Soluzioni economicamente vantaggiose: L'azienda offre macchine per incisione convenienti senza sacrificare la qualità. I suoi prodotti offrono un buon equilibrio tra prestazioni e prezzo, rendendoli attraenti per i produttori di PCB di piccole e medie dimensioni.
  • Servizio localizzato: Con la sua base a Shenzhen, un importante centro di produzione elettronica in Cina, Shenzhen Xinde è in grado di fornire un servizio locale rapido ed efficiente ai propri clienti. Ciò include l'installazione in loco, la manutenzione e il supporto tecnico.

 

5. Jiangsu Jingjia Microelettronica Co., Ltd.

Jiangsu Jingjia Microelectronics è coinvolta nella produzione di macchine per l'incisione di semiconduttori, in particolare per l'industria MEMS e dei semiconduttori compositi.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • MEMS - Acquaforte specifica: Le macchine per incisione dell'azienda sono ottimizzate per la produzione MEMS. Possono gestire le complesse strutture 3D e i componenti micromeccanici nei dispositivi MEMS. Ad esempio, nella produzione di sensori MEMS, le macchine possono incidere le delicate microstrutture con elevata precisione, garantendo la sensibilità e l'affidabilità dei sensori.
  • Compatibilità dei semiconduttori composti: Le macchine per incisione di Jiangsu Jingjia sono adatte anche per materiali semiconduttori composti, come nitruro di gallio (GaN) e carburo di silicio (SiC). Questi materiali sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici ad alta potenza e ad alta frequenza. Le macchine possono incidere questi materiali con buona selettività e uniformità.
  • Basso: incisione con danni: Per proteggere le prestazioni dei MEMS e dei dispositivi semiconduttori composti, le macchine per incisione utilizzano processi di incisione a basso danno. Ciò riduce l'impatto del processo di incisione sulle proprietà elettriche e meccaniche dei dispositivi.

 

Vantaggi:

 

  • Settore: competenza specifica: Concentrandosi sui settori MEMS e dei semiconduttori composti, Jiangsu Jingjia ha sviluppato conoscenze e tecnologie specializzate. Questa esperienza le consente di fornire macchine per incisione di alta qualità che soddisfano i requisiti unici di questi settori.
  • Miglioramento continuo: L'azienda è impegnata nel miglioramento continuo dei propri prodotti. Effettua regolari aggiornamenti dei prodotti in base al feedback dei clienti e ai progressi tecnologici, garantendo che le sue macchine per incisione rimangano competitive sul mercato.
  • Garanzia di qualità: Jiangsu Jingjia dispone di un rigoroso sistema di controllo della qualità. Dalla progettazione e produzione al collaudo e all'ispezione delle macchine per incisione, ogni fase viene attentamente monitorata per garantire l'alta qualità dei prodotti.

 

6. Pechino Zhongke Microelectronics Equipment Co., Ltd.

Beijing Zhongke Microelectronics Equipment è un'impresa statale ad alta tecnologia impegnata nella ricerca, sviluppo e produzione di apparecchiature per semiconduttori, comprese le macchine per l'incisione.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Capacità di incisione su aree di grandi dimensioni: Le macchine per incisione dell'azienda sono progettate per gestire substrati di grandi dimensioni, comunemente utilizzati nella produzione di display a schermo piatto e circuiti integrati su larga scala. Le macchine possono ottenere un'incisione uniforme su ampie aree, garantendo la qualità e le prestazioni dei prodotti finali.
  • Incisione multistrato: Le macchine per incisione di Beijing Zhongke supportano processi di incisione multistrato. Ciò è importante per la produzione di dispositivi semiconduttori avanzati, come i circuiti integrati impilati 3D. Le macchine possono incidere accuratamente diversi strati di materiali con elevata precisione.
  • Integrazione dei processi: Le macchine per incisione dell'azienda possono essere facilmente integrate nel processo complessivo di produzione dei semiconduttori. Sono compatibili con altre apparecchiature della linea di produzione, come macchine per litografia e macchine per deposizione, consentendo un flusso di produzione senza interruzioni.

 

Vantaggi:

 

  • Forte sostegno del governo: In quanto impresa statale, Beijing Zhongke gode di un forte sostegno governativo in termini di finanziamenti per la ricerca e sviluppo e di orientamento politico. Questo sostegno le consente di realizzare progetti di ricerca e sviluppo su larga scala e di promuovere lo sviluppo dell'industria nazionale delle apparecchiature per semiconduttori.
  • Patrimonio tecnico: L'azienda vanta un patrimonio tecnico di lunga data derivante dalla sua collaborazione con istituti di ricerca scientifica. Può attingere ai più recenti risultati della ricerca scientifica e alle conquiste tecnologiche per migliorare le prestazioni delle sue macchine per incisione.
  • Industria: ampia influenza: Beijing Zhongke ha un'ampia influenza nel settore nazionale delle apparecchiature per semiconduttori. I suoi prodotti sono ampiamente utilizzati in molte imprese produttrici di semiconduttori e svolgono un ruolo importante nel promuovere la localizzazione delle apparecchiature per semiconduttori in Cina.

 

7. Shanghai Micro Electronics Equipment (Gruppo) Co., Ltd. (SMEE)

Sebbene la SMEE sia più conosciuta per le sue macchine per la litografia, ha anche una certa presenza nel mercato delle macchine per incisione.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Compatibilità del processo con la litografia: Le macchine per incisione di SMEE sono progettate per essere altamente compatibili con le sue macchine di litografia. Ciò garantisce il trasferimento accurato dei motivi dallo strato di fotoresist al substrato durante il processo di incisione. Ad esempio, nella produzione di dispositivi a semiconduttore ad alta risoluzione, il funzionamento coordinato delle macchine per litografia e incisione può ottenere una migliore fedeltà del modello.
  • Algoritmi di controllo avanzati: L'azienda utilizza algoritmi di controllo avanzati nelle sue macchine per incisione per ottimizzare il processo di incisione. Questi algoritmi possono regolare i parametri del processo in tempo reale in base al feedback dei sensori di monitoraggio, migliorando la qualità e l'efficienza dell'incisione.
  • Design ad alta produttività: Le macchine per incisione SMEE sono progettate per una produzione ad alto rendimento. Possono gestire un gran numero di substrati in breve tempo, soddisfacendo le esigenze di produzione di massa dei produttori di semiconduttori.

 

Vantaggi:

 

  • Fornitore di apparecchiature integrate: In qualità di fornitore integrato di apparecchiature per semiconduttori, SMEE può offrire una serie completa di soluzioni dalla litografia all'incisione. Questo servizio completo è conveniente per i produttori di semiconduttori, poiché riduce la complessità dell'approvvigionamento e dell'integrazione delle apparecchiature.
  • Reputazione del marchio: Il marchio SMEE gode di una buona reputazione nel settore delle apparecchiature per semiconduttori. I suoi prodotti sono apprezzati da molti produttori di semiconduttori per la loro alta qualità e prestazioni. Questa reputazione del marchio gli conferisce un vantaggio nella concorrenza del mercato.
  • Innovazione continua: L'azienda investe continuamente in ricerca e sviluppo per migliorare i propri prodotti. È all'avanguardia nell'innovazione tecnologica nel campo delle apparecchiature per semiconduttori e anche le sue macchine per incisione sono in continua evoluzione per soddisfare le mutevoli richieste del mercato.

 

8. Wuhan Huagong Laser Engineering Co., Ltd.

Wuhan Huagong Laser è un produttore leader di apparecchiature laser in Cina e le sue macchine per incisione basate sulla tecnologia laser hanno caratteristiche uniche.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Incisione di precisione basata sul laser: Le macchine per incisione basate sul laser dell'azienda possono ottenere incisioni di altissima precisione. La tecnologia laser consente l'incisione senza contatto, adatta per materiali delicati e motivi ad alta risoluzione. Ad esempio, nell'incisione di componenti microottici, le macchine per incisione laser possono creare microstrutture precise con rapporti di aspetto elevati.
  • Generazione di modelli flessibili: Le macchine per incisione laser possono facilmente generare modelli diversi controllando il raggio laser. Questa flessibilità li rende adatti alla prototipazione rapida e alla produzione in piccoli lotti. I produttori possono modificare rapidamente i modelli di incisione in base ai requisiti di progettazione senza la necessità di complessi processi di creazione delle maschere.
  • Elaborazione ad alta velocità: L'incisione laser è un metodo di elaborazione ad alta velocità. Le macchine di Wuhan Huagong Laser possono incidere substrati di grandi dimensioni in breve tempo, migliorando l'efficienza produttiva. Ciò è particolarmente vantaggioso per le industrie con esigenze di produzione di volumi elevati, come l’industria dell’elettronica di consumo.

 

Vantaggi:

 

  • Competenza nella tecnologia laser: Con la sua attenzione a lungo termine sulla tecnologia laser, Wuhan Huagong Laser ha una conoscenza ed esperienza approfondite nei processi di produzione basati sul laser. Questa esperienza le consente di sviluppare macchine per incisione laser ad alte prestazioni.
  • Soluzioni personalizzate: L'azienda può fornire soluzioni di incisione laser personalizzate in base alle esigenze specifiche dei clienti. Che si tratti di un materiale particolare o di un'applicazione specifica, Wuhan Huagong Laser è in grado di progettare e produrre macchine per incisione adeguate.
  • Rete di supporto post-vendita: Wuhan Huagong Laser dispone di un'ampia rete di supporto post-vendita. Può fornire servizi tempestivi di manutenzione, riparazione e supporto tecnico per garantire il funzionamento stabile a lungo termine delle sue macchine per incisione.

 

9. Dongguan Yiying Elettronica Equipment Co., Ltd.

Dongguan Yiying è specializzata nella produzione di macchine per incisione PCB e FPC (circuito stampato flessibile).

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • FPC - Design specifico: Le macchine per incisione FPC dell'azienda sono progettate per soddisfare le esigenze speciali dei circuiti stampati flessibili. Possono gestire substrati sottili e flessibili senza causare danni. Ad esempio, le macchine sono dotate di speciali sistemi di bloccaggio e trasporto per garantire il movimento stabile degli FPC durante il processo di incisione.
  • Incisione a linea fine per PCB e FPC: Le macchine di Dongguan Yiying sono in grado di eseguire incisioni a linee sottili sia per PCB che per FPC. Possono incidere linee e spazi piccoli fino a pochi micron, il che è fondamentale per la produzione di circuiti stampati ad alta densità e ad alte prestazioni.
  • Integrazione della linea di produzione automatizzata: Le macchine per incisione possono essere facilmente integrate in linee di produzione automatizzate. Ciò consente una produzione continua ed efficiente, riducendo il costo della manodopera e migliorando la produttività complessiva dei produttori di PCB e FPC.

 

Vantaggi:

 

  • Vantaggio geografico: Situata a Dongguan, un'importante base manifatturiera in Cina, Dongguan Yiying ha un facile accesso alle materie prime e ad un ampio bacino di manodopera qualificata. Questo vantaggio geografico aiuta a controllare i costi di produzione e a garantire la consegna puntuale dei prodotti.
  • Servizio incentrato sul cliente: L'azienda adotta un approccio incentrato sul cliente. Fornisce un servizio personalizzato ai propri clienti, dalla consulenza e selezione dei prodotti al supporto post-vendita. Questa attenzione alla soddisfazione del cliente l’ha aiutata a costruire una buona reputazione sul mercato.
  • Aggiornamenti del prodotto: Dongguan Yiying aggiorna continuamente le sue macchine per incisione per stare al passo con lo sviluppo delle industrie PCB e FPC. Investe nel miglioramento delle prestazioni e della funzionalità dei suoi prodotti per soddisfare le crescenti richieste dei clienti.

 

10. Tianjin Semiconductor Technology Co., Ltd.

Tianjin Semiconductor Technology è un'azienda che si concentra sulla ricerca, sviluppo, produzione e vendita di macchine per l'incisione di semiconduttori.

 

Caratteristiche delle macchine per incisione:

 

  • Processo di incisione a bassa temperatura: Le macchine per incisione dell'azienda utilizzano un processo di incisione a bassa temperatura, vantaggioso per ridurre lo stress termico sui substrati semiconduttori. Ciò è particolarmente importante per la produzione di dispositivi a semiconduttore sensibili alla temperatura, come alcuni tipi di sensori.
  • Acquaforte ad alta selettività: Le macchine di Tianjin Semiconductor Technology possono ottenere un'incisione ad alta selettività tra materiali diversi. Ciò consente la rimozione precisa di un materiale lasciando intatto l'altro materiale, il che è fondamentale per la fabbricazione di strutture semiconduttrici complesse.
  • Monitoraggio e controllo remoto: Le macchine per incisione sono dotate di sistemi di monitoraggio e controllo remoto. I produttori possono monitorare lo stato operativo delle macchine e regolare i parametri di processo da remoto, il che migliora l'efficienza di gestione e riduce la necessità di personale in loco.

 

Vantaggi:

 

  • Ricerca e sviluppo orientati alla tecnologia: L'azienda è orientata alla tecnologia e investe grandi quantità di risorse in ricerca e sviluppo. Esplora costantemente nuove tecnologie di incisione e migliora le prestazioni dei suoi prodotti esistenti.
  • Qualità - Produzione Consapevole: Tianjin Semiconductor Technology dispone di un rigoroso sistema di gestione della qualità. Conduce controlli di qualità completi in ogni fase del processo di produzione per garantire che le macchine per incisione soddisfino gli elevati standard di qualità dell'industria dei semiconduttori.
  • Cooperazione industria-università-ricerca: L'azienda collabora attivamente con università ed enti di ricerca. Attraverso queste collaborazioni, può introdurre i più recenti risultati della ricerca scientifica nello sviluppo dei suoi prodotti, migliorando la sua competitività tecnologica.

 

Riepilogo

L'industria manifatturiera cinese delle macchine per l'incisione ha assistito a uno sviluppo notevole negli ultimi anni. I 10 principali produttori sopra menzionati, ciascuno con le proprie caratteristiche e vantaggi unici, svolgono un ruolo importante in diversi segmenti del mercato delle macchine per incisione, compresi i settori dei semiconduttori, PCB, MEMS e FPC. Nice - Tech Co., Ltd. si distingue per le sue macchine per incisione ad alta precisione, uniformi e flessibili, oltre a un eccellente servizio post-vendita. Naura Technology Group e AMEC sono all'avanguardia nell'incisione di semiconduttori di fascia alta, con capacità di processo avanzate e tecnologie innovative. Aziende come Shenzhen Xinde e Dongguan Yiying sono ben note nei settori PCB e FPC per le loro soluzioni specializzate e convenienti.

 

Questi produttori non solo soddisfano la domanda del mercato interno, ma iniziano anche a competere sulla scena globale. Con continui investimenti in ricerca e sviluppo, innovazione e miglioramento dei processi produttivi, si prevede che l’industria cinese delle macchine per incisione raggiungerà livelli ancora maggiori in futuro, contribuendo allo sviluppo delle industrie globali di produzione di semiconduttori ed elettronica.

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